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SMT贴片加工入门
SMT贴片加工是表面安装技术,简称SMT贴片,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT贴片在电路板装联工艺中已占据了领先地位。¬ ¬典型的SMT贴片表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接¬¬ 第一步:施加焊锡膏¬ 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。¬ 第二步:贴装元器件¬ 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。¬ 第三步:回流焊接¬ 回流焊是英文Reflow Soldring的直译,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。¬ SMT贴片加工是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT贴片设备和SMT贴片工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训
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